电子胶灌封胶用硅微粉

硅微粉具有介电性能优异，热膨胀系数低等特点。并具有*的化学惰性和中性酸碱值，不论处在有触媒或多成分化学系统中，都不会产生化学变化或诱导反应发生。

 我公司针对电子材料领域和密封胶电子灌封胶行业客户需求，生产的高纯**细硅微粉具有分散流平性优异，收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好,和环氧树脂混合透明度好等特点，能为环氧树脂电子灌封胶和聚氨酯灌封胶厂家显著降低生产成本，提*益。